C114訊 3月3日消息（水易）近日，在Marvell分析日期間，Marvell董事長兼CEO Matt Murphy提出，公司核心戰略是擴大AI總目標市場。Marvell認為，AI前端/后端數據中心架構及XPU處理核心需為各大云服務商定制，助其實現差異化、優化性能并降低總擁有成本（TCO）。
為此，Marvell發布多款創新產品：全球首款針對數據中心園區互連的Coherent-lite 1.6 Tbps O波段優化DSP；宣布擴大與AWS的戰略合作，加速云端AI基礎設施建設；推出突破性的定制高帶寬內存（HBM）計算架構，優化云端AI加速器。
市場研究公司Omdia對Marvell的一系列動作進行了評價和分析。
Marvell長期聚焦云服務商定制化需求。2016年，應微軟需求推出完全定制的100G COLORZ®（基于DWDM波長網格的PAM4雙波長超級通道）可插拔模塊，支持80公里傳輸。2020年發布符合OIF標準的400G ZR可插拔模塊，支持120公里傳輸；2022年推出800G ZR版本。
Coherent-lite 1.6 Tbps DSP延續傳統，精準解決云服務商“園區級”互連需求，大型云廠商通常需在20公里半徑內連接數據中心集群。傳統100G-LR4光模塊無法滿足容量與距離要求，而高性能相干方案對此場景又顯冗余。Coherent-lite 1.6 Tbps DSP正是為了滿足微軟的下一代互連需求，微軟已經公開表示，其數據中心內部與廣域網當前采用400G，下一步將全面升級至1.6Tbps。
與此同時，Marvell提出，AI行業將從通用方案轉向定制優化方案。功耗是發生這一轉變的核心驅動力，目前AI的發展需要消耗大量的電能，降低功耗已成行業剛需。通用XPU雖為必要起點，但需進一步適配各云廠商的個性化需求。
“在超級計算機中，連接架構與XPU本身同樣需要定制化。”Marvell產品與技術總裁Raghib Hussein強調，僅定制XPU無法實現全系統性能提升，必須對AI架構全棧優化，包括XPU/CPU、以太網交換芯片、網卡、光電互連及存儲系統。這一理念在Marvell與AWS的五年合作協議中得到印證。
據悉，在AWS年度re:Invent大會期間，Marvell和AWS宣布了全新的戰略合作，包括提供定制AI芯片、光模塊DSP、有源電纜（AEC）DSP、PCIe重定時器、數據中心互連（DCI）光模塊、以太網交換芯片等。此合作將助力AWS提升數據中心計算、網絡與存儲能力，降低TCO并加速產品上市。
另外，Marvell還發布了定制HBM高性能內存計算架構，通過優化XPU與HBM互連設計，減少布線占用，從而釋放主板和芯片上的空間。目前，Marvell已聯合三大HBM供應商美光、三星、SK海力士，共同為云服務商提供此解決方案。
Omdia分析師Ian Redpath指出，Marvell公司識別新機遇、利用核心技術能力和轉型能力令人驚嘆。在2021財年，Marvell只有35%的總收入來自數據中心業務，而到了2025財年，Marvell的數據中心業務收入已占到總收入的71%。
在全球人工智能基礎設施建設的熱潮下，Marvell預計收入將實現大幅增長。在2024財年，其連接業務的收入為5.5億美元。加上全新的定制計算業務，Marvell預計連接和定制計算業務的合計收入將增長到26億美元，這是一個令人印象深刻的提升。
值得一提的是，英偉達是Marvell的長期客戶和主要合作伙伴，不過目前Marvell的諸多創新可能涉及英偉達的領域。對此，Marvell CEO Matt Murphy強調，AI市場仍在爆發初期。面對英偉達78%的毛利率與驚人市值，Marvell選擇聚焦新興需求，通過定制化解決方案在AI基礎設施競賽中開辟獨特生態位。這場技術盛宴的參與者們，正共同書寫一個前所未有的市場篇章。 
