爆料人 PandaFlashPro 稱三星下一代緊湊型折疊手機 Galaxy Z Flip7 將搭載高通驍龍 8 至尊版（for Galaxy）處理器和 4300mAh 電池，電池容量較 Galaxy Z Flip6 提升 300mAh。

IT之家此前報道，韓媒中央日報稱三星將于 7 月初在美國紐約舉辦發布會，發布 Galaxy Z Flip7 和 Z Fold7 折疊屏手機。

昨日爆料人 PandaFlashPro 重申，Galaxy Z Flip7 將采用高通專為三星供應的驍龍 8 至尊版（for Galaxy）處理器，而非三星自家 Exynos 2500 處理器，并稱該處理器配置已最終確定，原型機已通過三星所有內部測試。

外媒 Techmaniacs 還透露 Galaxy Z Flip7 的外屏尺寸將從 3.4 英寸擴大至 4 英寸，且同樣強調此次重新設計將同步搭載驍龍 8 至尊版（for Galaxy）處理器。

值得注意的是，三星將為新款折疊手機配備 4300mAh 電池，較前代 Z Flip6 提升 300mAh 容量，不過去年機型的 5000 萬像素主攝 + 1200 萬像素超廣角的攝像頭配置將延續至新一代機型。